华为昇腾 AI 芯片背后团队正式开启校招，工作地点多地可选!
你知道昇腾芯片、麒麟手机、乾坤智驾、FreeClip 2 耳机背后，跳动着同一颗「核」吗？
它叫——**达芬奇核（Da Vinci Core）**
一颗华为自研的 AI 计算核心，也是未来 AGI 的引擎
它有多硬核？
▫️自研架构，云/车/端全场景覆盖
▫️昇腾 950：新同构 SIMD / SIMT 混合编程架构
▫️ND-DMA：自动发掘数据局部性，让数据自己「排队」
▫️HiFloat8：自研 8-bit 数据格式，格式的定义权=架构的话语权
▫️路线图已排到 2028，算力一路狂飙📈
在这里你将：
✅ 与全球顶尖芯片团队并肩，导师一对一带教
✅ 毕业即参与世界级产品定义，不做边缘人
✅ 你写的代码，将跑在亿万台设备上
热招方向：
芯片架构设计 ｜ 数字芯片设计与验证 ｜ AI算法与算子优化 ｜ 软硬件协同设计
工作地点：
深圳 / 上海 / 西安 / 北京等多地可选
投递流程：
1️⃣ 登录华为招聘官网
https://career.huawei.com/cn
2️⃣ 校园招聘 → 应届生职位 → 芯片与器件设计工程师（数字芯片 / 算力处理器芯片）
3️⃣ 第一意向部门选：**半导体业务部 - 图灵业务部**
4️⃣ 创建简历并记录简历编号（实习投过的刷新即可）
5️⃣ 简历编号+个人简历发给接口人
