华为27届应届生实习招聘快开始啦，咱们有师兄在华为海思数字芯片领域工作，可以提供一些岗位、流程等方面的指导。
【岗位】芯片设计、验证、BES等
【工作地点 】上海\成都
【实习时间】2026年7～8月
【业务介绍】主要承担公司最核心的基带接口中射频5g/5.5g/未来6g套片（天罡芯片），真正主航道压舱石业务，
业界持续领先、车载mcu、能源芯片、企业wlan均涉及。soc/低功耗/异构加速器/定制电路等技术均处于海思最前沿。
【岗位介绍】部门从需求-软硬件架构-设计-验证-后端到量产导入端到端交付。设计/验证/后端等岗位应有尽有。
【专业背景】微电子、通信、计算机、材料、机械、自动化、物理等专业均可，有强大培训机制，
不强要求背景，欢迎所有想在芯片和以上业务领域有所作为的同学！
广阔天地只有想象是未来的上限～敢想敢拼，机会一定会青睐于你～
【联系方式】联系部门校招负责人：13002710369（微信同）无论实习、校招还是想要了解行业情况，都欢迎来咨询
