重庆奕能科技有限公司2026届招聘简章
一、公司介绍
重庆奕能科技有限公司注册于重庆市两江新区，是一家碳化硅半导体器件供应商，是北京奕斯伟科技集团生态链开发业务板块孵化的半导体器件项目，于2023年7月开始正式运营。
奕能科技规划在两江新区建设一个8英寸碳化硅晶圆的全自动化先进制造工厂以及一个碳化硅模组智能制造工厂，产能规划居国内前列，目前均已开工建设。公司目标构建自主可控的碳化硅外延、晶圆、模组产业链条，打造碳化硅器件世界领先企业，提升我国碳化硅产业在国际市场上的竞争力。
奕能科技专注于研发和制造行业领先、应用广泛的碳化硅功率半导体产品组合，包括碳化硅MOSFET晶圆和分立器件、碳化硅壳封模组、碳化硅塑封模组等。在产品所应用的电动汽车、新能源、工业、消费电子、电力、航空航天等市场领域，我们始终致力于满足客户的需求，解决客户的问题。
二、招聘岗位信息 （详情见链接https://jy.scu.edu.cn/index/index/employdetail.html?data=MDAwMDAwMDAwMJG6n3_Ed6imi4qQtLh4ZJuKubauyGHRp7ugzc-GnZ2skMx9ZMN4gtKLipCwxKF0lZC5sq-0gqJv）
岗位名称 招聘人数 学历要求 岗位要求 岗位职责
器件研发工程师 5 硕士、博士研究生
1. 应届硕士、博士研究生，电子类、物理类相关专业；
2. 学习成绩优异，拥有扎实的专业基础；
3. 热爱研发工作，对工作有足够的热情和激情，能够专注地投入工作；
4. 善于沟通，具有良好的团队合作精神；
5. 熟练使用办公软件及相关研发工具；
6. 英语可以作为工作语言或者有过半导体同类岗位实习经验者优先考虑。
1. 新型碳化硅功率功率器件设计与开发；
2. 使用器件仿真软件（如TCAD工具）进行基础性能模拟，协助优化关键参数（如击穿电压、导通电阻）；
3. 负责器件版图设计、光刻版检查，确保设计文件符合投产标准；
4. 参与碳化硅器件样品的测试流程，协助搭建测试环境、记录测试数据；
5. 负责制定DOE计划，并通过结果解析进行元件优化。 工艺开发工程师 5 硕士、博士研究生
1. 应届硕士、博士研究生，电子类、物理类、半导体材料类相关专业；
2. 学习成绩优异，拥有扎实的专业基础；
3. 热爱研发工作，对工作有足够的热情和激情，能够专注地投入工作；
4. 善于沟通，具有良好的团队合作精神；
5. 熟练使用办公软件及相关研发工具；
6. 英语可以作为工作语言或者有过半导体同类岗位实习经验者优先考虑。
1.负责功率器件的新工艺及量产工艺设计开发；
2.根据功率器件的特性进行工艺研发；
3.通过对新产品或者量产产品的分析，对工艺进行优化；
4.负责功率器件工艺稳定性、良率改善。 TCAD工程师 (器件和工艺仿真) 3 硕士、博士研究生
1. 应届硕士、博士研究生，电子类、物理类、半导体材料类相关专业；
2. 学习成绩优异，拥有扎实的专业基础；
3. 热爱研发工作，对工作有足够的热情和激情，能够专注地投入工作；
4. 善于沟通，具有良好的团队合作精神；
5. 可以利用工艺设备、功率器件、Field solver或mechanical solver TCAD tool提出技术解决方案；
6. 英语可以作为工作语言或者有过半导体同类岗位实习经验者优先考虑。
1.按照项目需求，完成器件和工艺制程的TCAD仿真优化开发，最终在研发生产线上实现预期器件结构及电学性能，形成自主性研发成果;
2.与器件设计、制程整合、模组工艺部门合作，依托TCAD仿真，协助完成整个工艺的开发并实现器件的性能达标；
3.负责TCAD仿真平台的日常维护，依据实验数据及时更新校准TCAD仿真平台。 功率模块设计工程师 5 硕士、博士研究生
1.应届硕士、博士研究生，电子类、电气类、机械类相关专业；
2.学习成绩优异，拥有扎实的专业基础；
3.使用过3D绘图软件、仿真软件（如Q3D/Icepack/LTspice等）、电路设计软件Altiumdesigne中的一种或几种软件；
4.熟悉常见功率电路拓扑、模拟/数字电路、磁性元件、PCB布板，理解电力电子控制环路基本原理和应用，或掌握工程图绘制规范（如 GD&T 公差标注），输出可用于制造的 2D 图纸；
5.热爱研发工作，对工作有足够的热情和激情，能够专注地投入工作；
6.善于沟通，具有良好的团队合作精神；
1.设计开发碳化硅功率模块，进行功率模块布局设计、结构设计、电性能分析、散热分析等；
2.基于 SiC 芯片电气特性，设计模块机械结构，满足功率密度、散热效率及电气绝缘要求，输出3D和2D图纸；
3.功率模块均流设计和AMB设计优化；
4.功率模块系统级设计，能够优化门级电路震荡等功率模块设计问题；
5.功率模块电热耦合设计，能够完成功率模块工况结温和焦耳热仿真，Rthjc和Rthjf提取；
6.负责模块的性能验证，如电气性能、热性能和可靠性测试等。 功率模块仿真工程师(电学仿真、力学仿真) 3 硕士、博士研究生
1.应届硕士、博士研究生，电子类、电气类、机械类相关专业；
2.学习成绩优异，拥有扎实的专业基础；
3.使用过ANSYS Q3D, Ansys Maxwell, ANSYS Twin builder, ANSYS Icepak, LTSPICE等仿真软件；
4.热爱研发工作，对工作有足够的热情和激情，能够专注地投入工作；
5.善于沟通，具有良好的团队合作精神。
根据应届生专业从事电学仿真或力学仿真工作，工作内容会包含以下一项或几项内容：
1.功率模块应力仿真或电学仿真；
2.功率模块寄生参数仿真和优化；
3.功率模块均流仿真和AMB设计优化；
4.功率模块系统级仿真，能够优化门级电路震荡等功率模块设计问题；
5.功率模块电热耦合仿真，能够完成功率模块工况结温和焦耳热仿真，Rthjc和Rthjf提取。
材料开发工程师 2 硕士研究生
1.应届硕士研究生，材料科学与工程、高分子材料与工程、材料加工工程、应用化学、材料化学、热能工程等相关专业；
2.熟悉材料表征技术：如SEM、DSC、TMA、TGA、红外光谱等；
3.研究方向涉及到以下一个或几个方向：
1）环氧塑封料配方、增韧、填充、导热绝缘改性
2）高性能工程塑料（如PPS, PBT, LCP）复合改性、结构与性能关系
3）导电/导热胶粘剂（Epoxy, 银浆等）
4）材料高导热、高耐温、低应力研究方向
5）高导高强铜合金：铜-金刚石复合材料、铜-石墨烯复合材料、铜钼铜（CMC）层压材料等的开发与制备
6）金属钎焊/表面金属化处理（镍银锡等镀层）
7）热疲劳寿命、高温可靠性
4.热爱研发工作，对工作有足够的热情和激情，能够专注地投入工作；
5.善于沟通，具有良好的团队合作精神。
1.负责先进功率模块封装技术调研，先进封装高分子材料、复合金属材料、散热材料应用调研；
2.负责竞品模块材料、工艺分析。失效模块、客诉模块失效分析；
3.负责封装材料寻源并设计材料验证实验，工艺DOE实验设计；
4.负责新产品BOM材料选型；
5.负责封装材料优化设计、材料技术规格书撰写；
6.负责封装材料认证导入。
设备工艺工程师 20 本科、硕士研究生
1.本科及以上学历，机械、材料，自动化，物理，电气等理工类相关专业；
2.学习成绩优异，拥有扎实的专业基础；
3.善于沟通，具有良好的团队合作精神；
4.坚持三现主义，能适应半导体现场工作环境，认真严谨，踏实务实；
5.抗压能力强；
6.英语可以作为工作语言或者有过半导体同类岗位实习经验者优先考虑。
1.充分掌握产线工艺，解决产线问题，维护工艺稳定，提升产品良率；
2.针对量产工艺进行分析，持续优化改善工艺；
3.完善工艺标准操作流程，提高工艺质量，降低defect；
4.负责设备选型及安装调试，按时移交生产，满足产能需求;
5.负责设备日常维护，异常维修和预防性维护，提升设备uptime;
6.制定设备维护标准文件，完善设备异常处理流程。
自动化工程师 5 本科、硕士研究生
1.本科及以上学历，机械、材料，自动化，物理，电气等理工类相关专业；
2.学习成绩优异，拥有扎实的专业基础；
3.善于沟通，具有良好的团队合作精神；
4.坚持三现主义，能适应半导体现场工作环境，认真严谨，踏实务实；
5.抗压能力强；
6.英语可以作为工作语言或者有过半导体同类岗位实习经验者优先考虑。
1.负责公司物流自动搬送设备等自动化设备的选型检讨、调试运行、维护等相关工作；
2.分析物流自动搬送设备 Error 产生原因，制定对策，实施改善；
3.编制物流自动搬送设备的改善提案资料，SOP以及培训资料；
4.负责自动化相关系统的策划、设计及构建。|
CIM工程师 5 本科、硕士研究生
1.本科及以上学历，计算机、软件、电子等相关专业；
2. 熟练掌握一至两门开发语言，如C++,VB,PL/SQL,C#,Python等；
3. 熟练掌握SQL开发，了解数据库机制；
4.善于沟通，具有良好的团队合作精神；
5.坚持三现主义，认真严谨，踏实务实；
6.英语可以作为工作语言或者有过半导体同类岗位实习经验者优先考虑。
1.负责半导体制造执行系统（MES）的规划、开发、部署及优化，确保与生产设备、自动化系统（如EAP、SPC）的高效集成；
2.设计并维护CIM系统架构，包括生产调度、设备监控、数据采集（SECS/GEM）、工艺控制及数据分析模块；
3.与工艺、设备、IT团队协作，解决生产过程中的系统问题，提升良率与生产效率；
4.开发定制化功能模块，满足Fab厂在智能制造（如AI预测性维护、大数据分析）的需求；
5.制定系统运维规范，编写技术文档，并对用户进行培训。
IE工程师 2 本科、硕士研究生
1.本科及以上学历，物流管理、 供应链管理、工业工程（IE）、采购与供应管理、生产运营管理相关专业；
2.掌握Excel（VLOOKUP、数据透视表）、Power BI等工具;
3 有较强的英语能力、学习能力、逻辑分析能力、抗压能力；
4.善于沟通、分享、协作，有良好的团队合作精神，高度的工作责任心和敬业精神；
5.能够适应生产现场工作环境。
1.建立标准产能模型，定义机台组的产能、效率、利用率（Uptime/OEE）等关键指标；
2.根据产品组合（Product Mix）和未来产能爬坡需求，计算设备采购数量，制定设备需求计划；
3.规划洁净室布局（Layout），包括主设备与附属设备的摆放、物流动线优化，提升空间利用率和物料周转效；
4.制定并推动IE流程改进计划，识别瓶颈工序，提出并实施改善方案；
5.进行产线平衡分析，优化作业流程，减少等待、搬运、库存等浪费；
6. 通过时间研究（Time Study）、标准工时制定、作业分析等手段，提升人员与设备效率。
生产管理工程师 2 本科、硕士研究生
1.本科以上学历，物流管理 、 供应链管理、工业工程（IE）、采购与供应管理、生产运营管理、电子商务与物流（现代仓储方向）相关专业背景优先；
2.掌握Excel（VLOOKUP、数据透视表）、Power BI等工具;
3.有较强的英语能力、学习能力、逻辑分析能力、抗压能力；
4.善于沟通、分享、协作，有良好的团队合作精神，高度的工作责任心和敬业精神；
5.能够适应生产现场工作环境。
1.生产计划执行与达成:确保计划科生产计划如期执行, 监控生产进度并协调异常处理,确保订单准时交付；
2.质量监控:监控生产质量体系运行,掌握生产过程中的质量状态,协调跨部门问题解决,确保产品符合标准；
3.精益优化:从成本优化及精益生产角度针对负责区域提出改善优化方案,有效完成现场优化；
4.生产计划制定与分解，将MPS分解为封装启动计划、工序/设备日计划，精准到Lot级别；
5.评估新产品爬坡、工程批、客户特殊Lot（如Split Lot、Rush Lot）对整体排程的影响;
6.建立设备产能模型，计算机台组的标准产出（WPH）与瓶颈工序。
品质工程师 5 本科、硕士研究生
1.本科及以上学历，理工科（电子类、机械类、自动化&控制类、材料类、物理类、化学类）相关专业毕业生；
2.对半导体、集成电路、微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；
3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；
4.熟悉集成电路制造、半导体器件者优先；
5.良好的英语听说读写能力。
1.对供应商进行质量管理及监控以保证原材来料质量水平；针对发生的供应商物料异常进行处理及追踪改善；
2.原材料来料质量检验和异常处理；
3.负责晶圆工艺和模块封装量产过程中质量管理，包括产品转量产、变更管理、异常处理等；
4.制定并完善出货检验流程及检验标准，负责操作员的培训与考核，持续降低客诉率；
5.配合研发部门完善产品的稳健性设计与验证过程，协调各方资源按期达成项目指标；
6.使用SEM、TEM及聚焦离子束等机台，对定位到的芯片失效点进行结构，材料分析，查明失效根因后协同解决制程，产品问题；
7.针对新品以及在线异常制定可靠性验证计划，找到可靠性失效原因协助研发人员做针对性改善。
IT工程师 3 本科、硕士研究生
1.硕士研究生学历，计算机类相关专业；
2.掌握Shell/Python/Perl中任意一门脚本语言，具备良好的代码规范；熟悉各类数据库、中间件、操作系统；
3.掌握防火墙、入侵防御、WAF、防病毒、上网行为管理等信息安全产品的基础原理；
4.熟悉信息安全评估的理论和方法，熟悉安全加固技术实施；
5.熟悉应用安全架构和安全技术标准，对安全漏洞攻击和防御手段有深入理解；
6.沉着冷静，抗压能力强，具备良好的分析问题和解决问题的能力；
7.具备持续学习和不断探寻前沿IT技术的兴趣导向，能够通过自主学习将前沿技术应用到实际工作之中。
1.信息安全管理、安全测试与漏洞管理、数据安全与加密策略、用户与系统安全管理;
2.硬件设备维护,负责服务器、存储、交换机等硬件设备的日常维护，确保硬件设备的稳定运行;
3.软件基础设施运维,负责软件基础设施的运维管理，包括Linux、Windows等操作系统，Oracle、MySQL等关系型数据库，以及VMware vSphere、H3C CAS等虚拟化环境的配置、调优，确保软件基础设施的高效运行;
4.IT数据机房管理,负责IT数据机房的运营管理，以及机房相关管理制度和流程的编制和修订，确保机房的安全和稳定;
5.系统架构设计与规划,参与系统架构的设计与规划，包括部署架构、监控架构、容灾架构等多个方面，确保系统满足高可用性、高性能和高伸缩性的要求，为公司的业务发展提供有力支持。
软件工程师 3 本科、硕士研究生
1.本科或硕士研究生学历，软件工程类相关专业；
2.熟练掌握Java/C++/Python中任意一门编程语言，具备良好的代码规范；
3.掌握基本的数据结构、算法和数据库原理；
4.具备良好的问题分析和解决能力，愿意在半导体领域长期发展；
5.有较强的责任心、逻辑条理能力，有较好的学习能力和自驱力。
1.需求分析与设计，负责与业务部门沟通，深入了解业务需求，进行需求分析和功能设计；
2.开发与实现，使用Java及相关技术栈（如Spring Boot、Spring Cloud、MyBatis等）进行后端服务的开发和实现；按照设计文档完成代码编写，确保代码的可读性、可维护性和高效性。遵循编码规范和代码审查流程，确保代码质量；
3.数据库设计与优化，负责数据库设计，包括表结构设计、索引优化、存储过程编写等；
4.接口开发与测试，负责后端服务的API接口开发，确保接口的稳定性和兼容性；
5.系统部署与运维，负责后端服务的部署，包括服务器配置、应用部署、环境搭建等；
6. 项目管理与进度跟踪，负责项目的进度管理，确保项目按时交付。
