芯联集成2026年校园招聘
Ø 附件1：宣传H5，点击链接：https://g.h5gd.com/p/rfhpeyoq
Ø 附件2：智能机器人团队-智能终端产品培训生专属招聘海报，如附件（期待贵校英才的投递♥）
Ø 附件3：芯联集成校招岗位投递二维码，如附件
² 此外，配套的宣传文案如下：
【芯联集成-四川大学校园招聘】
芯光璀璨，联动英才🌟
📍宣讲会信息
日期：10 月20 日（周一）
时间：15:20-17:20
地点： 望江校区就业指导中心305室
在这里，你有机会：
✅ 参与前沿技术项目，挑战行业难题
✅ 获得行业大牛带教，快速成长
✅ 享受有竞争力的薪酬福利和发展通道
🍀公司简介：
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”为愿景。
【行业领域】
芯联集成面向汽车、工控、消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。
【实力优势】
芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD 平台，且多个新平台已实现规模量产。
【行业地位】
经过7年的发展和蓄力，芯联集成在“技术+市场”双轮驱动的经营策略下，已构筑了IGBT、碳化硅、模拟IC三大业务增长曲线。根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
UNT HR 校招组
座机：0575-88060000-62677
电话：18157508239
邮箱：Recruitment@unt-c.com
一、公司简介：
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”为愿景。
【行业领域】
芯联集成面向汽车、工控、消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。
【实力优势】
芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD 平台，且多个新平台已实现规模量产。
【行业地位】
经过7年的发展和蓄力，芯联集成在“技术+市场”双轮驱动的经营策略下，已构筑了IGBT、碳化硅、模拟IC三大业务增长曲线。根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
二、面向对象
2025年12月-2026年7月毕业的2026届毕业生
三、招聘岗位：（最终岗位根据实际情况删减）
1、研发类
2、工程技术类
3、职能运营类
4、市场销售类
四、薪酬福利：
加入芯联集成，我们将为您提供：
1、 完善的薪酬及福利保障
1) 提供全面的、富有竞争力的薪资待遇
2) 具有完善的福利体系
商业医疗保险、美味的员工食堂、餐补、丰富多彩的团建及工会活动、公司福利年假、节日及生日福利等
2、优越的工作及生活环境
1) 高效智能、温馨舒适的工作环境
2) 便捷的上下班交通车
3) 设施齐全的员工活动中心
五、应聘须知：
应聘材料：
1必要资料：个人简历（注明GPA平均成绩），成绩单（包含本科及以上所有成绩）
2非必要材料：英文等级证书，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品复印件
六、应聘方式：
1、Email投递：Recruitment@unt-c.com
邮件标题请注明：学校+专业+学历+姓名+职位
2、 联系人：于淼 联系电话：0575-88060000-62677
3、 扫码投递：
