一、企业简介
昆山西钛微电子科技有限公司是一家位于苏州市昆山市经济技术开发区中外合资高科技企业，目前拥有员工1000余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装TSV、晶圆级光学镜头WLO、晶圆级摄像模组WLC。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺，和美国TESSERA等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（MEMS）的封装测试技术。
在以朱文辉博士为带领的一批高科技人才努力下，凭借对全球影像传感产业最新技术趋势和发展路线的精准把握，将西钛微电子的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。公司先后入选了苏州市的“科技产业化培育项目”、“TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”。并申报授权了32项发明和实用新型专利。
西钛的行业领先技术也得到了中科院的高度赞赏，2011年4月与中科院、天水华天科技联合成立了“中科华天西钛先进封装联合实验室”，它是国内首屈一指的研究所和国内领先的封测企业、国际领先的TSV封装企业的有机结合，对推动我国封装行业“从追赶到超越”、抢占封装技术至高点、提升我国封装行业的国际竞争力，具有十分重要的战略意义。
西钛秉承“包容、协作、坦诚、负责”的企业文化理念，打造了一批优秀的高科技团队、首屈一指的封装技术。公司一直高度重视人才的引进和培养，先后外派近40名工程师前往美国、以色列、德国、马来西亚等国进行跨国技术培训和交流。如今的西钛已经步入跨越式高速发展阶段。诚邀有志之士加入西钛，共创辉煌！加入西钛，您得到的不仅是一份工作，更是一份事业！
二、招聘岗位 和要求
序号
| 岗位名称
| 人数
| 学历
| 专业要求
|
1
| 工艺工程师
| 15
| 本科
| 微电子、电子科学与技术、材料、计算机科学与技术等
|
2
| 新产品导入工程师（NPI）
| 10
| 本科
| 微电子、电子相关专业、物理学等
|
3
| 研发工程师
| 5
| 博士
| 微电子、电子相关专业、物理学等
|
4
| 设备工程师
| 20
| 本科
| 机械、自动化相关专业、机电一体化技术/数控技术、模具设计与制造
|
5
| 光学测试工程师
| 6
| 本科
| 光学、电子相关专业
|
6
| 测试工程师
| 6
| 本科
| 光学、计算机相关专业
|
福利：提供免费一日三餐、提供免费住宿、缴纳五险
其它福利：
1.巨大的发展空间：完善的培训机制（企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训）、储备人才培养计划、完善的晋升渠道。
2.竞争性的激励薪酬制度：能者高薪、依据考核每年一次调薪机会、丰厚的年终奖。
3.一流的管理模式：目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系（引入ISO9001/TS16949/QC080000质量认证体系）。
4.完善的保险福利制度（养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/意外商业险/住房公积金等）；
5. 多彩的员工业余娱乐活动（篮球场、员工活动室、每周未放映荧幕电影等）；
6. 宽敞整洁的员工餐厅和设备齐全舒适的员工宿舍（均免费提供）。
招聘邮箱： zenghua.wang@qtechglobal.com ，huizhen.zhu@qtechglobal.com
招聘专线：0512-50353765（王小姐）0512-50353765（朱小姐）
公司地址：江苏省苏州市昆山市经济技术开发区龙腾路112号
招聘时间：11月18日上午10:30
地点：基础教学楼A303
