四川祥承智能科技有限公司
校园招聘简章
一、公司简介
四川祥承智能科技有限公司是上海祥承通讯技术有限公司的全资子公司，坐落于宜宾三江新区“四川省智能终端产业示范基地”内，是一家集研发、生产等为一体的高技术性企业。祥承产品含盖各类智能POS机、智能打印终端、智能数据采集终端、人脸识别终端等不同系列。围绕“数字化+硬件”全面布局，已建成数字化场景分析、祥承实验室、新技术探索、核心技术研发、数字化智能制造等平台，正成为智慧零售、物流、办公、支付、医疗、农业、测绘及智慧城建等领域的智能软硬件解决方案的头部级供应商，市场覆盖全球多个国家和地区，如美国、巴西、俄罗斯、越南、印度尼西亚、印度等。
二、招聘岗位
（一）堆叠工程师-需求5人-综合薪资7-12K/月
1、职位描述
（1） 协助完成POS机、手持扫码机、考勤机等整机的堆叠设计工作；
（2） 协助完成输出EMN、DXF、拼版图等板子FPC相关图档；
（3） 制作更新BOM；
（4） 跟踪解决试产、可靠性测试中出现的堆叠部件的问题，直至顺利量产。
2、任职资格
（1） 本科及以上学历，机械工程、机械设计制造及自动化相关专业优先；
（2） 了解PROE，Auto CAD软件优先；
（3） 做事积极,主动,擅于发现,分析,解决问题；
（4） CET4级以上。
（二）结构工程师-需求5人-综合薪资7-12k/月
1、职位描述
（1） 负责智能POS机、三防扫码PDA、人脸识别考勤机等智能硬件的整机结构设计；
（2） 参与前期预研ID、堆叠的评审，识别并把控风险；
（3） 评审模具，管控模具技术问题；
（4） 输出2D 图档，定义并确认尺寸与公差标准；
（5） 跟踪试产和可靠性测试，分析问题并且解决结构问题至顺利量产；
（6） 设计实验方案，执行并且验证DOE;
（7） 制作并且维护BOM
2、任职资格
（1） 本科以上学历，机械工程、机械设计制造及材料相关专业优先；
（2） 了解PROE，Auto CAD软件优先；
（3） 做事积极,主动,擅于发现,分析,解决问题；
（4） 较强的逻辑思维能力，良好的沟通能力；
（5） CET4级以上。
（三）射频工程师-需求5人-综合薪资6-12k/月
1、职位描述
（1） 负责硬件部分的开发工作；
（2） 完成基带或者射频部分的完整性和优化设计；
（3） 完成基带或者射频部分（包括音频、功耗、时序等）的可靠性、一致性和完整性测试。
2、任职资格
（1） 本科以上学历，电子信息工程，电子通讯，自动化等相关专业优先；
（2） CET4级以上，了解通信行业术语，熟练使用OFFICE文档；
（3） 有较强的学习能力，语言表达能力及较强的逻辑思维能力，具有较好的自我驱动能力。
（4） 你会学到PADS等绘图工具；示波器，精密电源等测试仪器；
（5） 你会学到POS基带设计、射频设计，MTK平台设计。
（四）基带工程师-需求5人-综合薪资6-12K/月
1、职位描述
（1） 对新产品需求能够独立完成硬件设计方案、器件选型、原理图设计；、
（2） 能够独立负责完成产品的硬件单板原理图设计、配合Layout工程师做PCB设计，输出工程文件和生产BOM；
（3） 掌握音频、EMC、可靠性、温升等基本知识，能够解决相关领域硬件测试中出现的异常；
（4） 自主主导项目硬件自测，及配合软件工程师调试和优化相关功能；
（5） 根据行业类测试标准，能够编制和优化产品的硬件测试方案，解决内外客户使用时遇到的硬件问题；
（6） 熟悉生产测试流程，以及了解生产的相关标准，能够主动指导生产作业优化；
（7） 熟悉硬件开发流程和项目开发流程。
2、任职资格
（1） 以往从事电子相关开发工作2年以上经验，本科以上学历；
（2） 有Qualcomm、MTK平台开发经验，能够独立完成单片机和DSP模块等实际开发经验优先；
（3） 独立主导至少2个项目和调试经验者优先；
（4） 精通使用PADS软件开发工具；
（5） 工作细心，责任感强，做事踏实稳重，有较好的钻研精神和团队合作意识；
（6） 具有较强的动手能力和学习能力。
（五）Layout工程师（PCB)-需求5人-综合薪资6-12k/月
1、职位描述
（1） 根据Spec/结构2D图纸，制作原理图和PCB封装；
（2） 完成项目主板的布局/摆件设计；
（3） 完成项目主板、小板和FPC的走线；
（4） 积极、主动配合结构工程师完成PCB的堆叠和评估，组织结构、硬件进行布局评审；
（5） 制作投板文件(Gerberfile)、SMT生产资料、与PCB板厂进行工程确认；
（6） 负责主板PCB发板前LAYOUT评审检查，能积极配合硬件、结构工程师完成PCB布局、走线检查；
2、任职资格
（1） 通讯、电子、计算机相关专业，本科及以上学历；
（2） 熟悉音频、视频、数字、模拟、电源、DDR等信号走线规则；
（3） 熟悉MTK、高通、展讯等平台方案，有智能手机主板LAYOUT设计经验者优先；
（4） 工作认真负责，耐心细致，态度端正、有积极性、主动性；
（5） 具有良好的沟通能力和团队合作精神，服从工作安排，能按时完成任务。
（六）硬件测试工程师-5需求人-综合薪资5-8k/月
1、职位描述
（1） 协助项目EVT阶段PCBA硬件测试、主板配置变更改动及测试，DVT阶段整机硬件测试，确B保项目按进度完成；
（2） 参与市场同类优秀产品的测试工作，提供详细报告结果；
（3） 参与海外认证、场测、展示等机器的调试与测试整改工作确保顺利进行；
（4） 收集测试过程中的新问题反馈到主管人员协助完善测试用例；
（二）任职资格
（1） 本科以上学历，电子信息工程、通讯工程、自动化相关专业优先；
（2） 了解电子产品，了解原理图，能够理解各元器件的功能和描述优先；
（3） 了解万用表、示波器、会用焊洛铁、风枪优先；
（4） CET4级以上，了解通信行业术语，熟练使用OFFICE文档；
（5） 有较强的学习能力，语言表达能力及较强的逻辑思维能力，具有较好的自我驱动能力；
（6） 有电子、手机、PAD等厂区类似PE职位工作经历的优先考虑。
（七）软件开发工程师-5人-7-12k
1、职位描述
（1） 负责手机、POS机Android系统的开发，裁剪与移植等工作；
（2） 根据项目任务计划按时完成软件编码和自动化测试工作；
（3） 按照开发流程编写相应模块的设计文档。
2、任职资格
（1） 本科以上学历，计算机、软件工程、自动化及相关专业优先；
（2） 了解Android\JAVA，熟悉面向对象编程，理解设计模式等；
（3） 了解AndroidFramework以及JNI优先；
（4） 基础扎实，熟悉常用数据结构；对代码和工程质量有所追求；
（5） 具有独立钻研移动领域新技术的热情和能力；
（6） 优秀的口头表达沟通及书面表达能力，快速学习、自我驱动；
（7） 具有良好的英语阅读能力,CET4级以上。
（八）软件驱动工程师-需求5人-综合薪资7-12k/月
1、职位描述
（1） 协助完成主板BSP各个模块移植和调试；
（2） 调试驱动（LCM、Camera、TP）设备，保证设备通过相应客观标准；
（3） 配合项目计划，负责手机功能模块设计、编码、调试工作，确保项目进度；
（4） 与硬件开发人员共同制定软硬件接口；
（5） 与上层软件开发人员共同制定驱动与上层软件接口；
2、任职资格
（1） 本科及以上学历，计算机、电子信息工程、自动化相关专业优先；
（2） 熟悉外设硬件芯片的工作原理，能熟练看懂电路原理图；
（3） 熟悉C++和C，以及ARM 汇编语言。
（九）软件测试工程师-需求5人-综合薪资5-8k/月
1、职位描述
（1） 负责商用终端(包括金融方案)产品软件功能测试、性能测试；
（2） 完成相关的功能专项测试工作；
（3） 发布软件测试报告；
（4） 为功能模块编写测试用例；
（5） 对项目进行总结；
2、任职资格
（1） 本科以上学历，电子、通讯、信息系统相关专业优先；
（2） 能熟练使用ADB工具；
（3） 有Android平台软件测试实习工作及Ubuntu使用经验者优先；
（4） 熟悉计算机英语，有基本的书面语沟通能力，CET4级以上；
（5） 有较强的学习能力，语言表达能力及较强的逻辑思维能力，具有较好的自我驱动能力。
（十）、项目经理-需求5人-综合薪资6-9k/月
1、职位描述
（1） 制订项目工作计划，明确项目目标、工作内容、时间进度、人员组成，组织项目立项，并推动相关部门确保计划得以顺利实施；
（2） 负责协调项目成员间及各个部门间的沟通与协作，确保信息及时准确的交流，协调公司资源推进项目进度，督促研发及生产人员按计划完成研发及生产任务；
（3） 跟踪项目研发过程，参考专业意见，从项目整体角度作出决定，跟踪问题状况，并及时汇报；
（4） 对项目的进展情况、阶段性成果进行定期汇总，分析项目得失，总结项目经验。
2、任职资格
（1） 本科及以上学历，计算机、通信工程、电子技术、项目管理等相关专业优先；
（2） 较好的英语沟通表达能力，CET6级以上优先；
（3） 具有较强的逻辑思维能力、判断力与决策能力、交际与沟通力、计划与执行力。
（十一）售前技术支持工程师-需求5人-综合薪资6-8k/月
1、职位描述
（1） 技术支持：及时响应客户反馈的技术问题，协调公司内部资源跟进和解决问题；
（2） 推广讲解：协助销售进行推广工作，向客户演示和讲解公司的产品与解决方案；
（3） 需求整理：收集和整理客户对产品的需求，反馈并推动公司相关部门进行产品优化改进；
（4） 文档编写：编写和整理产品调试、使用和推广阶段的相关技术文档，并对销售和客户技术人员定期组织培训讲解。
2、任职资格
（1） 本科及以上学历，计算机、电子信息类、自动化等理工专业；
（2） 英语六级(CET-6,500分及以上)；
（3） 在院级(含)以上的软件、电子类竞赛中获过奖项；
（4） 沟通能力强，担任过班级、学生会干部优先；
（5） 能接受公司安排的国内、国外出差任务。
三、招聘对象
2022、2023届毕业生。
四、薪资
根据各岗位和候选人面试结果定薪
五、福利待遇
1、购买五险一金；
2、公司设有绩效奖金、项目奖、带薪年假、定期培训、节假活动、团建等多种福利。
六、工作地点
上海：浦东新区龙东大道3000号10号楼6楼
四川：四川省宜宾市三江新区智能终端产业园A区2号、7号。
七、联系方式
刘先生：19383965993（微信同号） 向经理：15882178180（微信同号）
公司官网：www.xchengtech.com 简历投递邮箱：mingming.liu01@xchengtech.com
