超聚变数字技术有限公司2023届秋季校园招聘简章
公司简介
超聚变数字技术有限公司是全球领先的算力基础设施与算力服务提供商，拥有近30年的持续技术积淀，服务于全球130多个国家和地区客户，包括211家世界500强企业，覆盖运营商、金融、互联网、政企等行业；汇聚全球顶级人才，拥有2000多名员工和9大创新技术实验室，在全球投资设立11个研发中心，合作伙伴超过5000家，已晋入河南“独角兽”企业。
岗位信息
固件架构设计专家Fusion001786（成都、杭州）
岗位职责：
在这里，你可以：接触前沿技术、实践创新思想、主导研发核心技术、与技术大牛一起探讨方案，参与构建产业生态的未来。你将有机会参与以下工作：
1、参与SSD FW软件架构的设计，实现企业级SSD产品的竞争力交付。
2、参与FW关键算法的产品落地，保障服务器对SSD产品的性能及可靠性要求。
3、参与规划下一代SSD产品在NAND颗粒，以及控制器上的竞争力特性，保证商用产品的竞争力领先。
4、洞察学术界、工业界最新的故障检测方法、纠错技术，分析适用于下一代颗粒、SSD产品的方案，保障预研方向的竞争力目标。
任职要求：
1、博士学历，计算机、通信、电子、人工智能、自动化、软件工程、信息安全、数学、物理等理工科专业。
2、对存储介质的工作原理及应用场景具有浓厚的兴趣。
3、学习能力强，成就导向强，敢于接受挑战并突破自我。
4、英语阅读能力较好（CET6及以上），能快速的阅读芯片spec手册。
5、具有良好的团队合作意识，沟通协作能力强。
固件研发工程师Fusion001787（成都、杭州）
岗位职责：
在这里，您将和业界最优秀的软件工程师一起解决极具挑战性的问题，并且与您共事的同事，90%以上来自于985高校博士、硕士，您将和这群精英一起从事如下工作：
1、承担SSD FW关键子模块（FTL、GC、WL、BBM）的功能设计、优化及编码实现。
2、分析不同厂商控制器的异同点，适配层的功能设计和开发，提供多器件支持能力。
3、分析子模块对整系统端到端的性能影响。
4、探索极致创新的方法和技术，将SSD盘的各项竞争力指标优化到行业绝对领先。
任职要求：
1、熟练掌握嵌入式系统软、硬件开发工具及编程语言。
2、英语阅读能力较好（CET4及以上），能快速阅读芯片spec手册。
3、为大型开源项目贡献过代码者优先(>1KLoC)。
4、具有国内外电子设计竞赛参赛经验者优先。
大数据应用工程师Fusion001774（深圳）
岗位职责：
我们致力于大数据分析研究，通过对数据分析，识别关键问题，改善产品质量：
1、具备全局视野，能采用多种方法开展大数据分析，识别出数据海洋中的关键信息。
2、对各种数据特征统计规则定义和算法研究，寻找最佳的物理变化趋势，形成趋势预判。
3、 负责通用服务器设备人工智能、大数据挖掘算法和方案的研究、设计、验证和交付。
任职要求：
1、具备大数据分析、数据结构算法设计和开发能力。
2、至少掌握Python/C其中一种开发语言。
3、至少掌握一种数据挖掘工具和深度模型训练工具。
4、具备较强的动手实践能力,能够快速把想法用算法程序的实现。
5、具备良好的团队合作精神，善于沟通。
面试流程：
简历筛选->专业面试->业务主管面试->发放offer->加入我们！
*不同岗位面试流程会略有差异
投递入口：
其它入口：
让数字世界无限可能
超聚变数字技术有限公司2023届秋季校园招聘(博士)
公司简介
超聚变数字技术有限公司是全球领先的算力基础设施与算力服务提供商，拥有近30年的持续技术积淀，服务于全球130多个国家和地区客户，包括211家世界500强企业，覆盖运营商、金融、互联网、政企等行业；汇聚全球顶级人才，拥有2000多名员工和9大创新技术实验室，在全球投资设立11个研发中心，合作伙伴超过5000家，已晋入河南“独角兽”企业。
岗位信息
固件架构设计专家Fusion001786（成都、杭州）
岗位职责：
在这里，你可以：接触前沿技术、实践创新思想、主导研发核心技术、与技术大牛一起探讨方案，参与构建产业生态的未来。你将有机会参与以下工作：
1、参与SSD FW软件架构的设计，实现企业级SSD产品的竞争力交付。
2、参与FW关键算法的产品落地，保障服务器对SSD产品的性能及可靠性要求。
3、参与规划下一代SSD产品在NAND颗粒，以及控制器上的竞争力特性，保证商用产品的竞争力领先。
4、洞察学术界、工业界最新的故障检测方法、纠错技术，分析适用于下一代颗粒、SSD产品的方案，保障预研方向的竞争力目标。
任职要求：
1、博士学历，计算机、通信、电子、人工智能、自动化、软件工程、信息安全、数学、物理等理工科专业。
2、对存储介质的工作原理及应用场景具有浓厚的兴趣。
3、学习能力强，成就导向强，敢于接受挑战并突破自我。
4、英语阅读能力较好（CET6及以上），能快速的阅读芯片spec手册。
5、具有良好的团队合作意识，沟通协作能力强。
面试流程：
简历筛选->专业面试->业务主管面试->发放offer->加入我们！
*不同岗位面试流程会略有差异
投递入口：
